近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產(chǎn)品認證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認可并應(yīng)用于其主流5G生態(tài)系統(tǒng)的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用中取得重大的市場拓展。

一、紫光展銳平臺認證信息

此次認證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進的12nm制程工藝，搭載了雙核Arm Cortex-A75高性能CPU以及六核Cortex-A55能效內(nèi)核處理器，配置ARM G57 GPU，旨在為多任務(wù)處理提供卓越的性能與能效平衡，滿足全球用戶的高標(biāo)準(zhǔn)需求。紫光展銳在手機芯片平臺的元器件質(zhì)量認證上遵循一套嚴格的流程，需考驗企業(yè)的技術(shù)硬實力、產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性和一致性。德明利憑借著優(yōu)秀的技術(shù)實力、服務(wù)質(zhì)量以及嚴格的品控，順利通過紫光展銳智能終端芯片的兼容性認證。

二、德明利eMMC存儲芯片5G智能終端的設(shè)備優(yōu)選

（一）穩(wěn)定兼容，一應(yīng)俱全

支持動態(tài)SLC Cache緩存模式，遵循JEDEC 5.1標(biāo)準(zhǔn)，支持HS400模式，具備智能數(shù)據(jù)管理、遠程固件更新功能。德明利的eMMC存儲芯片，讀寫性能分別達到315MB/和265MB/s，確保信息傳輸既快又穩(wěn)，以高速讀寫、低功耗、高可靠性為特點，為智能應(yīng)用提供了強大存儲支持,成為5G智能終端設(shè)備優(yōu)選。

（二）嵌入式存儲產(chǎn)品線應(yīng)用規(guī)劃

德明利的eMMC產(chǎn)品已廣泛布局于汽車、工業(yè)、高耐用及商用等多個領(lǐng)域，并針對高速、大容量的應(yīng)用規(guī)劃UFS產(chǎn)品線。

（三）整合上下游資源，共創(chuàng)共贏生態(tài)

德明利已與多家存儲晶圓、主控芯片及SoC廠商建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，并與眾多終端品牌客戶達成合作。通過上下游資源的深度整合，德明利構(gòu)建了一個從材料源頭到終端產(chǎn)品的閉環(huán)質(zhì)量保障體系。依托自研存儲芯片和核心固件算法開發(fā)，德明利不斷為合作伙伴提供高質(zhì)量、高性能的存儲解決方案，為德明利帶來了更強的市場競爭力和更廣闊的業(yè)務(wù)發(fā)展空間。

此次認證，不僅是德明利在5G智能終端市場的重大突破，也是其在建立行業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿和推動智能技術(shù)創(chuàng)新方面實力的體現(xiàn)。目前，德明利的eMMC存儲芯片已順利融入紫光展